1.ツール切断ディスクの現在の状況：
ナイフ切断ディスクは、金属加工や石材切断などの業界でよく使用されています。開発の傾向は、生産効率の向上と人件費の節約のニーズを満たすために、ツールの交換回数を減らし、切断速度と精度を向上させることです。
2. 光ファイバー切断ディスクの現状：
光ファイバー切断ディスクは光ファイバーレーザーを採用しており、金属板、プラスチック、ゴムなどを非破壊で切断できます。開発の傾向は、切断速度と精度の向上、エネルギー消費の削減などであり、大規模生産のニーズを満たしています。
3.レーザー切断ディスクの現在の状況：
レーザー切断ディスクは、主に金属板、装飾彫刻、ガラスなどの業界で使用されています。現在、市場には、従来のCO2レーザー、ファイバーレーザー、ナノ秒パルスレーザーなど、さまざまなタイプのレーザー切断ディスクがあります。開発の傾向は、効率的で低コストで高品質の製品に対する市場の需要を満たすために、切断品質、精度、速度を向上させ、エネルギー消費と安全上の危険などを減らすことです。
